Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP
Obszar;dziedzina: technika, w tym: mechanika, metalurgia, energetyka, elektronika i inne (16)
Nazwa kursu: Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP
ul. Polanki 12
80-308 Gdańsk
tel.: 500 399 437
Kurs / szkolenie:
Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP
Czas trwania: 24 godz.
Cena: 2900 zł
źródło: Rejestr Instytucji Szkoleniowych (RIS) oraz własne
aktualizacja: co 2 tygodnie